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SMT快速貼片
SMT車間全新配備了50條全自動、高精度、高速SMT生產線，全由世界一流的設備公司提供：雅馬哈YSM20、松下NPM-D3等最前沿的高速貼裝設備組成
● 月貼裝能力：達到5億件。貼裝元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.2MM的BGA貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
● 服務項目：專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。免鋼網費、無開機費，工程費，可代工代料，SMT打樣料齊24H交貨，加急8H！
● 月貼裝能力：達到5億件。貼裝元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.2MM的BGA貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
● 服務項目：專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。免鋼網費、無開機費，工程費，可代工代料，SMT打樣料齊24H交貨，加急8H！
SMT快速貼片優勢 您需要的服務，我們都能提供
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SMT貼裝產能
〉 50條高速SMT生產線，一條生產線日貼裝能力達到 240萬件，
車間月綜合貼裝能力達到 5億件。〉 產能和計劃協調能力強，能綜合應對各種急單和高峰訂單，雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領料，夜班SMT貼片， 第二天組裝，第三天交付。目前的產能還有30%的富裕產能。
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SMT車間設備
〉 50條SMT生產線，全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設備組成， 設備拋料率控制在萬分之五內；
〉貼裝元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；
〉貼裝精度：±0.035mm （重復定位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；
〉SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。
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SMT質量控制
〉公司嚴格按照IPC-A-610質量控制標準執行，為更好的控制產品的貼片焊接質量， 配置了三維錫膏檢測設備（3D SPI）、全自動光學檢測儀器（AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質量控制設備。
〉 每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器（AOI），可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統，確保BGA焊接質量。
全自動SMT雅馬哈YSM20生產線+9道檢測工序，品質的極致體驗
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-檢驗目的：杜絕線上因物料不良造成制程不良，而延誤交期
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-檢驗目的：提前發現前段工序作業流出下一道工序
-檢驗標準：3D檢測+數據統計分析
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-檢驗目的：檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序
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-檢驗目的：保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖，物料清單相符合，防止不良流入下一道工序
-檢驗標準：參照Bom、gerber資料，對首件板的每個物料進行測量檢測
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-檢驗目的：對生產所有工序進行抽查，是否和作業指導書相符合
-檢驗標準：各產品工藝指導書和各崗位指導書
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-檢驗目的：針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測，避免虛焊短路流出下道工序
-檢驗設備：日聯AX8200
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-X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對器件影響和確保補焊質量
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-規范出貨成品檢驗，防止不合格產品被出貨
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-防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發貨
樣品庫
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| 制造工藝 | 材 料 | 表面處理 | 加工精度 | 加工數量 | 交貨周期 | 單 價 |
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生產設備
小銘SMT貼片廠規劃:全新廠房配備全車間中央空調、風淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉庫等；配備全新進口雅馬哈、松下、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測試儀,
SMT產線
德國進口ERSA艾莎選擇性波峰焊
全自動上下10溫區回流焊接爐
SMT激光鋼網切割機
SPI
三防漆自動噴涂產線
X-RAY
BGA全自動返修
制程能力
現有50條SMT貼片生產線，配備全新進口雅馬哈YSM20、松下進口貼片機，德國ERSA選擇性波峰焊，全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設備，貼片產能3150萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績
| SMT產能 | 3150萬焊點/天 |
| SMT產線 | 50條 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
