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生產制程工藝: ROHS 無鉛，優先26M放第二次生產過爐，
錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5，四號粉，建議錫膏：村田TLF-204-19A，銦泰SMQ230，Koki S3X58-M406（0201效果非常好）
錫膏回溫及使用:常溫解凍時間不可少于4小時，使用前需錫膏攪拌機攪拌，線路板印刷錫膏后到到過爐的時間控制在2小時以內，
印刷機參數要求:生產前確認印刷臺與鋼網間距，建議：前后刮刀印刷壓力：3-5KG,前后刮刀的印刷速度：30-50cm/min, 脫模速度 0.1-0.3mm/s,脫模距離3mm左右,擦網頻率：2-3塊板擦一次鋼網
鋼網:厚度不可低于0.1mm,0402內距要求在0.22-0.24mm之間，工藝建議使用電鍍，激光加電拋光，納米涂層鋼網都行，優秀廠家：光宏，光韻達，木森
爐溫曲線:用飛納產品專用測溫板，RTS曲線，測試取點要求板鉆孔內部至元件底部，實測爐溫需要進行確認。
BGA X-RAY測試 加工廠QC單位列為管控點即可
貼片:貼片部分暫不做細節要求，上料記錄，裝料記錄，拋料率加工廠QC單位列為管控點即可
來料檢驗報告
量料記錄表
SMT直通率
SMT拋料率
SMT爐前檢查記錄
SMT爐后檢查記錄
AOI測試記錄
SPI測試記錄
車間環境溫濕度記錄
PCBA分板：要求使用分板機作業，不可使用手動分板作業
刻字&條碼；刻8位數條碼，不可以有偏移，條碼打印兩份一份隨貨貼至蓋子上，一份貼到靜電膠袋上，具體細節見詳細圖示要求
物料管控:主芯片生產前需烘烤，標準需要確認，多余物料提供數據即可，濕敏元件需真空包裝放置
：維修補料及生產欠料:穩定機種，一般不接收PCBA留空發貨，可以進行補料作業，不良貴價物料一對一更換
