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SMT IPQC(錫膏厚度測試)工作流程

1、 每次轉(zhuǎn)線或換班時進行印膏厚度抽測確認，其余正常監(jiān)控為每1小時抽測1次。

2、 抽樣方法：

a 每次抽測取兩個拼板（分別為前刮刀和后刮刀各一拼板）

b 測試時，在拼板上分別抽四個對角和中間各取一個小板，再在每個小板上各取5個相同的元件位置或印錫點進行厚度測試，如下圖所示

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          c 將測試數(shù)據(jù)輸出錫膏厚度測試報告，確認是否符合要求

3、 "判定方法：a IPQC抽測發(fā)現(xiàn)測試值偏移上限或下限控制線時,判定為“不合格”

          b IPQC測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個點在中心線上方或中心線下方波動時，判定為“不合格”

          c IPQC測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個點處于上升或下降波動時，判定為“不合格”

          d CPK值小于1.33的判定為“不合格”"

4、 發(fā)現(xiàn)不良不良是，按不良格處理流程執(zhí)行

小銘打樣SMT貼片加工注意事項：

1、不良品要標(biāo)示清楚并與良品隔離，放置在不良品區(qū)域，等待處理。

2、檢驗員的ESD防護；特殊客戶按要求提供相應(yīng)的報告。
3、使用檢測儀器設(shè)置參數(shù)要以相關(guān)的文件為依據(jù)進行設(shè)置。