隨著音高的降低，波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板（PCB）的過程變得越來越困難。 間距是PCB上導體之間的中心到中心間距。 因此，如果知道在低音測量時波峰焊會變得越來越困難，那么您應該在電路板上保持的最小音高距離是多少？ 通過適當的控制，仍然可以獲得良好的結果，其間距可以低至0.5mm（.0197“）。 波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的間距中發(fā)生，因此我們推薦這是波峰焊的最小間距PCB。

在電路板設計階段 ，您需要密切關注組件的方向和位置，并考慮以下最佳實踐細節(jié)：

• 盡可能使用較短的引線長度。

• 在PCB圖形中添加焊錫墊，以允許多余的焊錫從連接器流出，從而避免橋接。

• 根據制造商的建議控制機器參數，如溫度，浸入深度和回流。

• 使用適量的助焊劑。

焊錫賊墊在印刷電路板中的插圖

結論

表面貼裝技術（SMT貼片加工）間距小于0.5mm的波峰焊印刷電路板不推薦使用，并可能導致PCB缺陷。 焊盤尺寸與節(jié)距比變得非常小，以至于大多數裸PCB制造商無法保證引腳之間的焊接屏蔽壩的粘附。 當不存在水壩時，焊料能夠在電路板表面上自由流動，并且可以在相鄰引腳之間形成橋接。 在狹小空間設計PCB時，不考慮所有因素都可能導致短路，從而迫使匯編器在PCBA使用之前對其進行返工。