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PCB單面塞孔質量的問題處理解答
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噴錫板的單面塞孔,容易出現堵孔、漏銅現象,如圖8-42所示。焊接時,堵||在孔口的焊錫會噴出來,形成錫球黏附在焊盤上,影響焊膏的印刷。
|現象
堵孔
對單面塞孔,業(yè)界有兩種工藝流程,傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"和"印||刷阻焊并塞孔—噴錫"。前者工藝比較復雜,有兩個"濕工藝",生產周期較長,|因|但一般不會產生堵孔問題（與成孔徑有關,大于0.3mm不會藏錫珠）,而后者|70%的半塞孔會發(fā)生孔口堵錫的問題。
因此,要防止噴錫板單面塞孔出現堵孔的問題,應指明加工方法。
（1）指定采用傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"工藝。
(2)改變設計,采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設計,還有一個好處就是| |孔內不會殘留有機物。
|現象
堵孔
對單面塞孔,業(yè)界有兩種工藝流程,傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"和"印||刷阻焊并塞孔—噴錫"。前者工藝比較復雜,有兩個"濕工藝",生產周期較長,|因|但一般不會產生堵孔問題（與成孔徑有關,大于0.3mm不會藏錫珠）,而后者|70%的半塞孔會發(fā)生孔口堵錫的問題。
因此,要防止噴錫板單面塞孔出現堵孔的問題,應指明加工方法。
（1）指定采用傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"工藝。
(2)改變設計,采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設計,還有一個好處就是| |孔內不會殘留有機物。
四 | 此情況只發(fā)生在噴錫(（HASL）板上,ENIG、Im-Ag、Im-Sn、OSP等由于都|||是化學反應,不會造成堵孔現象,
