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雖然保形涂層通過提供增強其抵抗惡劣環境條件的能力的薄屏障而增加電子器件的壽命，但粘合劑和密封劑在整個組件上提供顯著更高水平的保護。

粘合劑和密封劑最常見的特性包括：

• 創造環保密封，防止水分和腐蝕，

• 提供耐高溫性，

• 增加減震和減振，

• 與各種基材產生強烈的粘合，

• 保持低收縮率

• 提供導熱性。

粘合劑和密封劑可作為1K或2K化合物提供，具有中到高粘度。它們可用于以下過程：

• A-粘合/鉚接

用于連接或固定部件的目的，以通過釋放焊點的應變來增加抗沖擊和振動性。

• B-灌封或鑄造

包含充滿液體灌封材料的外殼，以完全覆蓋設備和組件。在鑄造中，使用臨時框架。

• C-封裝/壩和填充

無需使用外殼或框架即可用于封裝組件的小區域，以滿足需要高級別保護的關鍵組件。