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如何優化和控制回流溫度曲線？
來源：本站 時間：2020/03/14
根據IPC協會的建議，通用無鉛焊料回流曲線如下所示。
綠色區域是整個回流過程的可接受范圍。 這是否意味著這個綠色區域的每個地方都應該適合您的電路板回流應用？ 答案絕對不是！
深圳市銘華航電貼片加工根據材料類型，厚度，銅重量以及電路板的形狀，PCB的熱容量不同。 當組件吸收熱量升溫時，情況也大不相同。 大型組件可能需要更多時間來加熱比小型組件。 因此，您必須先分析您的目標板，然后再創建獨特的回流曲線。
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制作一個虛擬的回流焊接曲線。
虛擬回流曲線基于焊接理論，焊膏制造商推薦的焊接曲線，尺寸，厚度，銅重量，電路板的層數和尺寸以及部件的密度。 -
回流焊盤并同時測量實時溫度曲線。
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檢查焊點質量，PCB和元件狀態。
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在熱沖擊和機械沖擊的情況下燒入測試板以檢查電路板的可靠性。
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將實時熱量數據與虛擬配置文件進行比較。
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調整參數設置并測試幾次，以找到實時回流曲線的上限和下限。
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根據目標板的回流規格保存優化的參數。
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